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Herman谈国内PCB工程师培训现状
PCB007中国线上杂志技术顾问、有着40多年丰富的工艺工程经验的Herman Kwong,介绍了目前国内工程师培训的相关情况。Herman拥有为大厂建立完整、系统的培训体系的经历,针对为年轻工程师搭 ...查看更多
Herman谈国内PCB工程师培训现状
PCB007中国线上杂志技术顾问、有着40多年丰富的工艺工程经验的Herman Kwong,介绍了目前国内工程师培训的相关情况。Herman拥有为大厂建立完整、系统的培训体系的经历,针对为年轻工程师搭 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多
Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多